刨花板湿应力的研究
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广东省自然科学基金资助项目 (2 0 0 0 0 60 8),华南农业大学引进人才基金资助项目 (4 40 0 -K0 0 0 0 1)


Study of Particleboard Wet Stress
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    摘要:

    刨花板在制造和使用过程,由于水分的变化而产生湿应力,从研究结构可知,由湿效应引起的湿和约为0.21MPa,是平均界面结合强度降低值的13.4%,定性和定量评价湿应力,是提高界面结合稳定性的关键。

    Abstract:

    Particleboard gives rise to wet stress in the course of manufacture and use owing to the change of moisture content. The result shows that the wet stress caused by wet effect is about 0.21 MPa, accounting for 13.4% of the average interface combination intensity reduction value. Qualitative and quantitative appraisal of wet stress is critically important to enhance the combination stability at interface.

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引用本文

李凯夫,高振忠,孙瑾.刨花板湿应力的研究[J].华南农业大学学报,2001,22(3):83-85,89

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